8K之芯片

火车头

随着新年的临近，我们始终没闲着，8K音效芯片已经进入了收官阶段。


以下是量产芯片

                               
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经过前后4次整体方案改进，11次主板走线修改优化，9次软件算法优化升级，最终我们实现量产版的高密度集成，大大缩小了芯片的体积，接下来就带大家认识一下我们这款芯片的一些特性：


1.芯片生产采用PCB双镀金工艺。与传统沉金工艺不同的是镀金工艺又称硬金工艺，常见于内存条的金手指制造。因其附着力强，同时能够保证更好的电磁屏蔽性能，在生产时底层先镀一层镍，镍上面再镀金，这样的生产工艺成本较高，镍层镀金难度大，但产品稳定性和抗电磁屏蔽性将大大提高；
2.电源模块采用高成本原装进口MonolithicPower开关电源，摒弃传统应用中低成本的线性电源纹波严重和负载能力低的弱点，提高电源转换效率；
3.通过不断的测试试验，我们的程序猿不断的优化算法，除了传统Dcc常用的PD算法外，创新开发了PID比例积分微分，PI比例积分，PD比例微分，bangbang算法，hough算法等多算法融合智能判定的软件算法，进而在低速性能上有了优异的表现；
4.整块芯片使用进口三防漆喷涂，提高芯片抗潮，抗尘，抗冲击等能力，加强了芯片的稳定性；
5.电容用日本TDK军工电容；
6.所有电阻采用三星原装四位精密电阻，保证信号精度；
7.完美支持Z21，同时完美支持CMR最新推出的数码控制器。

更多特性期待上市介绍。


为了进一步提高芯片的稳定性，我们每块芯片都进行了严苛测试：


一是振动筛选，采用 GB21563轨道交通机车车辆设备冲击振动试验标准；
二是低温试验，试验严格按照GB/T2423.1进行；
三是高温试验，试验严格按照GB/T2423.2进行；
三是交变温热试验，试验严格按照GB/T2423.4进行。


最后还是要重复说三遍，我们的音效芯片仅需218元，218元，218元。


全民数码音效不在遥远！